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Smiths connectors MHD/MDD/MDP 系列高密度 PCB 连接器
时间: 2026-04-03浏览次数：
Smiths connectors MHD/MDD/MDP 系列高密度 PCB 连接器
Smiths connectors MHD/MDD/MDP 系列高密度 PCB 连接器
Smiths Connectors 的MHD/MDD/MDP 系列高密度 PCB 连接器产品目录，核心采用Hypertac 双曲面接触技术，该技术具备低插拔力、100000 次长接触寿命、低接触电阻、高电流额定值、抗冲击振动等核心特性，带来高密互连、低持有成本、低功耗等优势；文档详细列明了 MHD、MDD、MDP 三大系列的技术参数、订货规则、模块配置、插拔公差、端接方式、尺寸规格、导向装置、电路板制备细节，还介绍了适配的功率 / 高频触点及提取工具，同时标注了全系列通用的材料、环境与电气特性，以及 Smiths Connectors 的全球支持渠道，产品适用于严苛环境，可靠性与安全性突出。
核心技术：Hypertac 双曲面接触技术
该技术是连接器的核心竞争力，专为严苛环境的高可靠性、高安全性应用设计，接触套筒由双曲面排列的接触线构成，与针脚形成多线性接触路径，核心特性与优势如下：
核心特性
低插拔力：接触线角度精准控制针脚插拔力，弹簧线顺滑偏转与针脚线接触
长接触寿命：顺滑轻擦动作减少接触面磨损，支持≤100000 次插拔循环，性能衰减极小
低接触电阻：接触面积更大，擦除动作保证接触面洁净，电阻约为传统设计的 1/2
高电流额定值：可定制接触线的数量、直径、角度，通过增加线数放大载流能力
抗冲击振动：接触线质量轻、惯性低，可跟随针脚剧烈位移，360° 全周接触且三维对称，确保全场景电气连通
核心优势
高密互连系统：大幅减小子系统的尺寸和重量，无需额外硬件克服插拔力
低持有成本：性能远超多数产品要求，避免连接器 / 整个子系统的更换成本与负担
低功耗：低接触电阻降低连接器的电压降，减少系统功耗与发热
极致接触性能：减少积热，小体积接触组件可承载更大电流，无高温负面影响
严苛环境高可靠：在冲击、振动等极端条件下保持电气完整性，无故障风险
通用技术规范（MHD/MDD/MDP 系列通用）
三大系列采用统一的核心材料、镀层、环境及电气特性，关键参数均标注单位为 mm，特殊触点均符合NFC 93569标准，具体如下表：
类别 具体参数 关键数字 / 标准
材料与镀层 绝缘体：Diallyl Phtalate UL94vo；框架：铝合金；接触件：铜合金；导向件：黄铜 + 镍 / 不锈钢；接触件镀层：Ni+Au UL94vo、Ni+Au
环境特性 温度范围；触点防拔出安全距离（静态 / 动态）；插拔循环；拔出力；特殊触点标准 -55℃~+125℃；2mm/1.80mm；5000 次；≤0.5N；NFC 93569
电气特性 接触电阻（信号 / 功率）；电流额定值（信号 / 功率）；绝缘电阻；电压额定值；耐压；接触直径（信号 / 功率）；同轴阻抗 ≤12mΩ/≤2mΩ；3A/15A；>10⁴MΩ；200V；800V；0.50mm/2.00mm；50Ω
三大产品系列详细规格
三大系列均围绕高密度 PCB 连接设计，MHD 为全规格主力系列（52~400 触点），MDD/MDP 为精简规格系列（MDD：100/200 触点；MDP：200 触点），各系列均包含订货规则、模块配置、标准插拔阶段、端接方式、连接器尺寸、导向装置、电路板制备细节七大核心模块，核心差异与关键信息如下：
MHD 系列
模块配置：支持单路（26/50 路）、混合路（含 4 路特殊触点），有 052/100/152/200/252/300/352/400 等触点规格
标准插拔阶段：可接受纵向不对准 **≤1mm**、横向不对准 **≤0.70mm**、倾斜 **±3°**，插合后最小间隙 0.30mm，插拔时最大位移 0.15mm
端接方式：包含 90° 通孔焊接、直型通孔焊接、表面贴装（居中 / 非居中 PCB），适配 PCB 厚度 1.60~3.80mm
连接器尺寸：52~400 触点的插头 / 插座均标注详细尺寸，固定螺丝为M2 x 5，含理论尺寸标注
导向装置：分插头 / 插座导向，含极化 / 非极化、垂直 / 横向安装、接地型等，扭矩 25N.cm/15N.cm，单套重量 0.55~1.50gr
电路板制备：分 52/5HA/100/1HB 等配置，明确钻孔尺寸（最小 Ø0.55/Ø0.80）、孔位布局、适配导向件型号
配套触点：提供功率触点（90°/ 直型 / 焊桶端接，含对应 P/N）、高频触点（适配柔性 / 半刚性电缆，含同轴 50Ω），提取工具 P/N：SD-03000CX003
MDD 系列
模块配置：仅支持单路，含 50/100/200 路模块，插座端接侧视图为核心参考
标准插拔阶段：与 MHD 完全一致，不对准、倾斜、间隙、位移公差无差异
端接方式：基础端接方式与 MHD 一致，新增直型通孔焊接适配4.50mm PCB（Ref:96）
连接器尺寸：仅标注 100/200 触点规格，插头固定件含M2.5 螺母、M2-6 螺丝
导向装置 / 电路板制备：完全复用 MHD 的导向件型号与 100 触点板制备细节，无新增规格
MDP 系列
模块配置：仅支持 200 路单路配置，为极简规格系列
标准插拔阶段：遵循通用公差标准，与 MHD/MDD 一致
端接方式：保留 90° 通孔焊接、直型通孔焊接、非居中表面贴装，适配 PCB 厚度 1.44~4.18mm
连接器尺寸：仅 200 触点规格，插头固定螺丝为M2.5（x3），插头最大尺寸 119mm，插座 111.9mm
导向装置 / 电路板制备：仅标注核心导向件（122/134/114/125），板制备聚焦 200 触点，明确 200 个最小 Ø0.55 孔位布局
订货规则（通用逻辑）
MHD/MDD/MDP 系列订货编号均由系列 + 布局 + 部件 / 极性 / 镀层 + 端接方式 + 导向方式5 部分构成，核心区分：
部件 / 极性 / 镀层：分公头插头（标准镀 / 预镀锡）、母头插座（标准镀 / 预镀锡），MDD/MDP 新增 MIL 镀层 / 镀锡规格
端接方式：数字编码对应不同 PCB 厚度的 90°/ 直型焊接、SMT 贴装
导向方式：数字编码对应极化 / 非极化、垂直 / 横向、接地 / 功率型导向件
