Esd VME‑PMC‑CADDY/2 智能 VME‑PMC 载板
核心产品定位
VME‑PMC‑CADDY/2 是 VME64 标准底板载板,实现 VME 总线与 PCI(PMC)子卡之间的协议转换。可以插入2 片单尺寸 PMC 模块,或者 1 片双尺寸 PMC 模块;PMC 子卡 I/O 信号通过 VME 背板 P2 连接器引出。板载 Freescale 微控制器,用于板卡自身以及 PMC 模块的配置管理。
主要硬件特性
1. VME‑PCI 桥芯片:Tundra Tsi148
VME 侧:支持 VME64,2eVME、2eSST 高速传输协议;可作为 VME 主设备(Master)或从设备(Slave);集成 4 级 VME 总线仲裁器;支持 A64/D64 大地址空间;支持 7 路 VME 中断线路;地理寻址模式。
PCI 侧:64‑bit、66MHz PCI 总线,仅支持 3.3V 信号电平。
背板连接器:P1、P2 均为 160 针 VG 型 VME64 扩展连接器,兼容 DIN41612。
前面板 LED 指示灯:指示 VME 总线中断请求、VME 总线访问活动状态。
2. PMC 插槽(遵循 IEEE 1386‑2001)
数量:2 个单尺寸 PMC 槽位;可兼容 1 块双尺寸 PMC;仅支持 3.3V 信号 PMC 模块。
I/O 路由(P2 背板)提供两种硬件版本:
标准版本:遵循 VITA35(P4V2‑64ac、P4V0‑64),P2 每个引脚仅连接一个 PMC 的 I/O 信号,两个 PMC 之间信号互相隔离,无互连。
‑32P2 版本:遵循 IEEE1386‑2001 表 8 定义,部分 P2 引脚在两个 PMC 槽之间短接,实现 PMC 模块之间通过背板 P2 互连。
可选升级:Slot1 支持 XMC(J15)接口(VITA42.3),需要向销售单独定制。
PMC 的 3.3V 供电由 VME 背板提供;可选购板载 3.3V 生成电路。
3. 板载管理 CPU 子系统
主控:Freescale MPC8349,主频 400 MHz。
内存:128 MB ECC 校验 DDR2 RAM;4 MB NOR‑Flash。
配置调试接口:两路 RS‑232 串行口,用于板卡、PMC、桥芯片的配置管理。
4. 机械与环境规格
外形规格:6U,4HP VME 板卡;尺寸:160 mm ×233 mm。
工作温度版本:
版本 温度范围 订货号
标准商用版 0℃~+50℃ V.1915.02 / V.1915.11
宽温扩展版 ‑40℃~+75℃ V.1915.03 / V.1915.13
传导冷却加固版 ‑40℃~+75℃ V.1915.04
湿度:最大 90%,无凝露。
前面板:预留两个 PMC 前面板开孔,附带未使用槽位的空白挡片。

系统架构框图简述
VME 背板 P1/P2 信号进入 Tundra Tsi148 桥芯片;
桥转换生成 64‑bit/66MHz PCI 本地总线,挂载 PMC Slot1、Slot2;Slot1 可扩展 XMC 子卡;
MPC8349 管理 MCU 连接 Flash、DDR2 内存、两路 RS‑232 配置串口,负责桥芯片与 PMC 模块初始化配置;
PMC 模块 I/O 信号路由输出至 VME 背板 P2 连接器。
软件支持
提供VxWorks 操作系统 C 源代码库(付费,MS‑DOS 格式磁盘介质,订货号 V.1915.58),用于板卡初始化。
其他操作系统驱动需要单独向厂商申请,下单时需要注明操作系统与版本号。
没有通用操作系统自带驱动,依赖 esd 提供库文件。
完整订货型号说明
订货编号 产品描述
V.1915.02 标准温度;VITA35 P2 路由,PMC 之间隔离;无 XMC
V.1915.03 宽温‑40~+75℃,其余同 V.1915.02
V.1915.11 标准温度;‑32P2 模式,PMC 之间 P2 互连;无 XMC
V.1915.13 宽温‑40~+75℃,其余同 V.1915.11
V.1915.04 传导冷却 CC 版本,‑40~+75℃;标准 VITA35 P2 路由
