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ADLINK MXE‑230 系列 超紧凑无风扇 Alder‑Lake‑N 平台工业边缘计算机
时间: 2026-08-17浏览次数：
ADLINK MXE‑230 系列 超紧凑无风扇 Alder‑Lake‑N 平台工业边缘计算机
ADLINK MXE‑230 系列 超紧凑无风扇 Alder‑Lake‑N 平台工业边缘计算机
产品介绍
产品定位
MXE‑230 全铝合金无风扇工控机，基于 Intel Alder Lake‑N / Amston Lake N97 处理器；面向工业自动化、边缘采集；模块化 SKU，可扩展多串口、多网口、隔离 DI/DO；支持 Wi‑Fi、4G LTE、NVMe SSD 扩展；抗冲击 30G，振动 3Grms。
包装清单
标配：MXE‑230 主机、壁挂支架、DIN 导轨 / 存储螺丝包、快速入门指南
选购配件：120W AC‑DC 电源适配器（料号 31‑62163‑1000‑A0）
核心硬件总览
CPU：Intel Alder Lake‑N N97
内存：DDR5‑4800 SO‑DIMM，最大 16GB
显示：HDMI + DP1.2，支持 4K@60Hz
网络：基础版 2 路 Intel I210IT 千兆网；SKU 变体 MXE‑231/4LAN 为 4 网口版本
串口：基础 2 路 DB‑9，BIOS 切换 RS232/422/485；
MXE‑231/4COM：4 路串口，其中 2 路 2.5kV 隔离；附带8DI+8DO 2.5kV 隔离数字 IO
MXE‑231/6COM：6 路串口，其中 4 路 2.5kV 隔离；附带8DI+8DO 2.5kV 隔离数字 IO
USB：1×USB3.0 Gen2（输出 1A） + 3×USB2.0
存储扩展
M.2 M‑Key（2280，PCIe Gen3 x2，NVMe SSD）
M.2 B‑Key（3042，仅 USB 总线，用于 4G/LTE 模组，带 Micro‑SIM）
M.2 E‑Key（2230，Wi‑Fi / 蓝牙）
板载 SATA 6Gb/s，可接 2.5 寸 SSD
音频：Realtek ALC888S HD 音频；板载 40pin 排针引出 Line‑in、Line‑out、MIC‑in
安全：TPM2.0
供电：12‑24V DC 直流输入
机械尺寸
基础版：165 (W) × 120 (D) × 62 (H) mm
4COM /6COM /4LAN 变体高度 75mm
环境参数
工作温度：‑20 ~ +60℃；存储‑40 ~ 85℃
湿度：运行 10‑85% 非凝露；存储 10‑95% 非凝露
抗振动 3Grms；抗冲击 30G
操作系统支持：Windows10 IoT Enterprise LTSC21H2 64‑bit、Ubuntu22.04
功耗参考
模式 功耗 说明
关机 3.9W 接直流，仅键鼠
系统空闲 12.3W Windows 桌面空载
CPU 满载 30.1W CPU + 图形 100% 负载
整机满载 30.3W CPU + 全部 I/O 同时工作
推荐电源 ≥40W 高温环境降额考量
SKU 版本区分表
型号 SKU 网口 串口 隔离 DIO 整机高度
MXE‑231 标准版 2×GbE 2 路（非隔离） 无 62mm
MXE‑231/4LAN 4×GbE 2 路 无 75mm
MXE‑231/4COM 2×GbE 4COM（2 路 2.5kV 隔离） 8DI/8DO 2.5kV 隔离 75mm
MXE‑231/6COM 2×GbE 6COM（4 路 2.5kV 隔离） 8DI/8DO 2.5kV 隔离 75mm
硬件功能框图
展示 Alder Lake‑N SoC 与 DDR5、HDMI/DP 显示、Intel I210 网口、USB、Realtek 音频、三路 M.2 插槽、SATA、Super‑IO、TPM2.0、AFM40pin 扩展排针、RTC 电池的完整信号链路。
快速安装
所有拆装操作必须完全断开 12‑24V 直流电源。
M.2 模块拆装：拧下顶盖 4 颗 + 尾部 2 颗螺丝，取下 M.2 散热片（保护导热垫，不可损坏）；安装 M.2 SSD/Wi‑Fi/4G 模组，复原散热片与机壳。
SATA 2.5 寸 SSD 安装：内部 SATA 排针接信号与 5V 供电，支架固定 SSD。
壁挂安装：使用配套 M4 螺丝固定壁挂支架；重要限制：天线侧只能在设备左右两侧，禁止面板朝上或朝下安装；CPU 发热集中设备左侧，底部预留≥5cm 通风间隙。
DIN 导轨安装：M3/M4 螺丝固定 DIN 支架到机箱，挂接标准 DIN 导轨。
四、第 4‑5 章 机械布局与尺寸
主板板载连接器：DDR5 内存槽、M.2 M/E/B‑Key、SATA 信号 + SATA 电源排针、AFM40pin 扩展信号排针、RTC 电池座。
完整工程图纸：顶视图、前视图、左右侧视图，区分标准版 / 4COM/6COM/4LAN 外壳开孔差异；天线座 ANT1‑ANT4 分布在设备两侧。
连接器与跳线
前面板接口
电源按键：非自锁，长按 5 秒强制关机；LED 状态：开机常亮、S3/S4 休眠闪烁、关机熄灭。
网口 LED：黄灯 Link‑Act；速率灯：灭 = 100M，绿 = 1G，黄 = 2.5G。
状态 LED
HDD 红色：磁盘读写闪烁；
DG 诊断红灯：无存储常亮；无内存闪烁；
用户自定义红色 LED。
DP1.2 视频口完整 20pin 引脚定义，可转 HDMI/DVI/VGA。
DB9‑COM 串口：BIOS 内切换 RS232/422/485，完整 9 针信号定义。
DC 电源：圆形 DC 插孔，12‑24V 输入。
内部板载连接器
SATA 排针：SATA 信号 + 3.3V/5V 供电，用于外接 2.5"SSD；
三路 M.2 插槽规格（M‑Key 仅 PCIe；B‑Key 仅 USB；E‑Key PCIe+USB）；
AFM 40pin 扩展排针：引出 PCIe、USB2.0、SMBus、LPC，可接凌华扩展板或客户自定义 ODM 板；
RTC 电池座：BR2032 3V 纽扣电池。
AMI‑EFI BIOS 设置
开机按Del进入 BIOS；菜单分为 Main / Advanced / Chipset / Security / Boot / Save & Exit。
Main 主页面：BIOS 版本、CPU 信息、内存信息、系统日期时间。
Advanced 高级菜单
CPU 配置：E‑core 核心数量开关、SpeedStep、Turbo 睿频、VT‑X 虚拟化、VT‑d、C‑States 休眠。
电源管理：休眠 S3/S4 开关；G3 断电恢复上电开机选项；RTC 定时唤醒。
硬件监控：板卡温度、各路电压；智能风扇调速（Auto / SMART FAN IV / Manual PWM）。
BIOS 看门狗 WDT：支持秒模式、分钟模式，POST 阶段看门狗。
板载设备：COM1‑4 串口协议（RS232/422/485）、串口终端电阻使能开关；网口启用禁用；
串口控制台重定向 Console Redirection：波特率、数据位、校验、流控、终端类型。
TPM2.0 配置：启用 / 清除 TPM、PCR bank 配置、接口模式 CRB/TIS。
网络栈：UEFI IPv4/IPv6 PXE、HTTP 网络启动。
Chipset 芯片组菜单
内存参数、PCIe 根端口开关与速率；SATA 控制器；USB 端口单独启用 / 禁用；BIOS 锁。
Security 安全菜单：管理员 / 用户密码、Secure‑Boot 安全启动配置。
Boot 启动菜单：NumLock、Quiet Boot、Fast Boot；完整多档位启动设备优先级设置。
Save & Exit：保存 / 放弃修改、恢复出厂默认、EFI Shell 启动。
附录 A/B：隔离 DIO 数字 IO（4COM /6COM /4LAN SKU 专用）
标准版 MXE‑231 无 DIO 硬件。
DIO 电气规格（4/6COM 版本）
DI 输入：2.5kV 光耦隔离；逻辑 0：0‑1V；逻辑 1：10‑30V。
DO 输出：2.5kV 隔离 MOSFET 输出；外部供电 5‑30V；单通道灌电流最大 500mA。
DB‑26 DIO 接头完整引脚定义；附带输入输出内部原理电路图（光耦、续流二极管）。
软件使用步骤 Windows
官网下载 DIO 驱动包，安装MXE_SMBus_Driver.msi；
管理员权限运行StartDIO.exe初始化硬件；
DIO_ConsoleAPP.exe控制台工具读写 DI/DO；
C++ 二次开发：头文件matrix_dio.h，库文件matrix_dio64.lib / dll。
4‑LAN 版本 DIO：DB60 大接头，16DI+16DO 隔离 IO，完整引脚、隔离电路。
安全说明
开盖维护必须切断 12‑24V 直流电源，维修完成复原全部机箱盖板再上电。
外壳运行高温，停机冷却后触碰，防止烫伤。
RTC 纽扣锂电池：错误型号替换存在爆炸风险，废旧电池合规回收。
远离液体、粉尘，不可遮挡散热鳍片；仅使用 UL/IEC 认证 12‑24V 电源。
仅限受控工业机房，授权技术人员维护；进水、跌落、电源损坏必须返厂。
长期闲置断开供电。
