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ADLINK MXC‑3300 / MXC‑3340 无风扇可扩展嵌入式工业计算机
时间: 2026-08-17浏览次数：
ADLINK MXC‑3300 / MXC‑3340 无风扇可扩展嵌入式工业计算机
ADLINK MXC‑3300 / MXC‑3340 无风扇可扩展嵌入式工业计算机
产品介绍
产品定位
MXC‑3300 / MXC‑3340 是无风扇嵌入式工控机，基于 Intel Alder Lake‑N 平台，低功耗、多媒体加速能力强；具备丰富隔离工业 I/O；MXC‑3340 提供 PCIe 扩展槽。面向工业自动化、楼宇管控、智能交通等严苛工业场景。
核心特性
CPU：Intel N97，4 核，最高 3.6GHz，12W 功耗
内存：单槽 DDR5 SO‑DIMM 4800MHz，最大 16GB
显示输出：1×HDMI2.0 + 2×DP1.4，最高 4K@60Hz，多独立显示
网络：4 路 Intel i210IT 千兆以太网，支持 PXE、IEEE1588 时间同步、巨帧、WOL
工业隔离接口：2.5kV 隔离 CAN 总线；2 路隔离 RS‑232/422/485；1.5kV 隔离 8DI+8DO 数字量 IO
存储：2.5 寸 SATA SSD；M.2 M‑Key (NVMe)、M.2 E‑Key (WIFI6/BT)、M.2 B‑Key (4G+SIM 卡)
安全：板载 TPM2.0
供电：9‑36V 宽压直流输入
扩展：MXC‑3340 独有 3 个 PCIe 插槽（1×PCIe x8，2×PCIe x4）；MXC‑3300 无 PCIe 插槽
环境：工作温度‑20℃~60℃（直流供电；使用外置适配器上限 50℃）；存储‑40~85℃；40℃下 95% 非凝露湿度；通过 IEC 振动冲击、ESD、浪涌 EMC 测试；认证 CE/FCC B 类、UL62368、CB。
操作系统支持：Windows10 IoT LTSC2021、Ubuntu22.04
尺寸
MXC‑3300：80(W) ×219(D) ×210(H) mm
MXC‑3340：142(W) ×219(D) ×210(H) mm
包装清单
主机、壁挂支架 2 套、电源接线端子；SSD、内存、M.2 模块不属于标配。
规格总表
项目 MXC‑3300 MXC‑3340
PCIe 扩展 无 1×PCIe x8，2×PCIe x4
SSD 仓 可抽取 SSD 托盘 内置 SSD 仓
I/O 完全一致 4GbE、2COM、2CAN、8DI/8DO、HDMI+2DP、4USB、音频、三路 M.2 同上
供电 9‑36VDC 9‑36VDC /24VDC
抗振动：3Grms；抗冲击 30G；完整 EMC 静电、电快速脉冲、浪涌、射频抗扰度指标。
功能框图
完整展示 Alder Lake‑N SoC 与 DDR5、SATA、三路 M.2、4 网口、CAN 控制器、串口收发器、隔离 DIO、音频、TPM、PCIe 交换芯片的硬件信号链路；区分主板与 MXC‑3340 专用背板。
机械布局
前面板接口说明
标识 接口
A 电源按键
B 2×DB9 隔离 COM + 2×DB9 隔离 CAN
C USB3.2 Gen2
D USB2.0×2
E DB37 数字 DI/DO 接口
F 9‑36V DC 输入端子
G 音频（MIC‑in / Line‑in / Line‑out）
H 4 路 RJ45 千兆 LAN
I HDMI
J 双 DP 显示输出
K 状态 LED（WDT 看门狗、HDD 硬盘、诊断 DG）
L 外置复位按键
LED 状态：
PWR：开机常亮；S3/S4 休眠闪烁；关机熄灭
WDT 黄色：看门狗运行闪烁，超时常亮
HDD 橙色：磁盘读写闪烁
DG 绿色：无存储设备常亮
工程图纸：提供两款机型前 / 后 / 顶 / 底 / 侧视图，包含安装开孔、整机外形尺寸。
快速安装
⚠️全部拆装操作必须断电。
SSD 安装
MXC‑3300：松开螺丝，抽出可抽取托盘安装 2.5"SATA SSD。
MXC‑3340：拆外壳盖板，取出 SSD 托架安装。
PCIe 卡安装（仅 MXC‑3340）：拆卸前面板盖板，取下挡片，插入 PCIe 板卡锁紧。
M.2 模块安装
MXC‑3300：拆下整机后盖 8 颗螺丝开盖，分别安装 M‑Key/NVMe、E‑Key/Wi‑Fi、B‑Key/4G 模块。
MXC‑3340：拆前盖板，即可接触主板 M.2 插槽。
壁挂支架安装：卸下后盖螺丝，锁附壁挂支架。
连接器与引脚定义
前面板接口
电源按键：非自锁按键；长按 5 秒强制关机；复位按钮执行硬件硬重启。
DP 视频口：DP1.4 完整引脚定义。
4 路千兆网口 i210IT：黄灯 Link‑Act；绿 / 橙表示速率；支持 PXE、IEEE1588、WOL。
USB：3×USB2.0（每口 0.5A），1×USB3.2（1A），全部过流保护。
DB9‑COM 串口：BIOS 中切换 RS232/422/485 模式，给出完整 9 针信号定义。
DB9‑CAN：CAN2.0B，引脚定义：CAN_H / CAN_L。
DB37 隔离 DI/DO（8 入 8 出）
DI：光耦隔离 1.5kV；输入电平 5‑24V；
DO：MOSFET 输出；持续 100mA 每通道，峰值 250mA；隔离 1.5kV；需要外接 VDD 驱动继电器 / 感性负载，需要续流二极管；
完整 DB37 引脚分配，附带 DI、DO 内部原理电路图。
音频接口 Realtek ALC888S：Line‑in 蓝色；Line‑out 绿色；MIC‑in 粉色。
DC 电源端子：引脚 V+、机壳地 GND、V‑，9‑36V 宽压输入。
板载内部接口
主板：DDR5 内存插槽；M.2 M‑Key / E‑Key / B‑Key 三个插槽；
MXC‑3340 背板：PCIe x8，PCIe x4 ×2。
BIOS 完整设置（AMI Aptio Setup）
开机按DEL进入 BIOS；F7调出一次性启动菜单。
警告：Advanced/Chipset 错误配置会造成不开机、硬件异常。
菜单分组：
Main：系统版本、日期时间。
Advanced（高级）
CPU 配置：核心数量开关、SpeedStep、Turbo、VT‑X 虚拟化、VT‑d、C‑States 电源管理。
电源管理：ACPI 睡眠 S3/S5；断电恢复上电开机（G3 状态选项：S0 / S5 / Last State）；休眠开关。
硬件监控、BIOS 看门狗（支持秒 / 分钟模式）。
板载设备：COM1/COM2 串口模式选择 RS232/422/485；串口终端重定向（Console Redirection，用于串口调试控制台，波特率、流控参数）。
TPM2.0 安全配置：使能 / 清除 TPM，PCR bank 设置。
NVMe 设备信息与自检；网络栈 UEFI PXE IPv4/IPv6。
Chipset 芯片组
内存参数、SATA 控制器开关；USB 端口单独启用 / 禁用；BIOS 锁。
Security 安全：管理员密码、用户开机密码。
Boot 启动：NumLock、Quiet Boot、Fast Boot；调整启动设备优先级；硬盘 BBS 优先级。
Save & Exit：保存 / 放弃修改；加载出厂优化默认；EFI Shell 启动。
附录 A：功耗参考
测试条件：24V 供电，外接外设，不插 M.2/PCIe 扩展卡，给出空闲、典型负载、最大负载、S3/S4/S5 休眠功耗；区分 MXC‑3300、MXC‑3340。
仅用于电源选型估算；实际功耗随外接模块变化。
附录 C 看门狗 WDT 开发库
看门狗作用：软件卡死超时自动硬件复位系统。
Windows API：C/C++ 接口 InitWDT()、SetWDT()、StartWDT()、ResetWDT()、StopWDT()；时间单位支持秒 / 分钟。
DOS / Linux：直接访问 LPC ITE8783 IO 寄存器；附带完整 C 示例源码。
附录 D DI/O 数字 IO Windows 开发库
Windows C/C++ API：GPIO_Init()初始化；GPIO_Read()读取输入状态；库文件可官网下载。
安全说明
拆装机箱必须切断直流电源，复原全部盖板再上电。
运行温度：DC 供电最高 60℃，适配器模式最高 50℃；远离液体、粉尘；禁止堵塞散热鳍片。
内置锂电池，错误型号替换有爆炸风险，废旧电池合规回收。
设备仅限受控工业机房，仅限授权技术人员维护；进水、跌落、电源损坏必须返厂维修。
端子接线推荐铜导线规格 30‑10AWG，规定拧紧扭矩。
外壳高温烫伤警告，冷却后再触碰；使用 UL/IEC 认证电源。
