ADLINK SP-15W03 15.6 英寸智能一体机
产品介绍:硬件平台核心参数
整机定位
高度集成一体化工业触控面板,板载 CPU 主板 + 15.6 英寸 16:9 液晶,面向设备集成商快速做定制工控终端,大幅降低整机开发工作量。
核心硬件架构框图
CPU:Intel Atom D525 双核 1.8GHz,1MB 二级缓存
芯片组:Intel ICH8M
显卡:NVIDIA ION2 GT218,板载 512MB GDDR3 独立显存
内存:单 DDR3 SO-DIMM 插槽,最大 2GB@800MT/s
存储:板载 7+9Pin SATA 座,支持 1.8 寸 HDD/SSD;SATA 信号引出至外部 I/O 口可外接硬盘
扩展:2 路 Mini PCIe 全高插槽,其中一路附带 SIM 卡槽(4G / 无线通信扩展)
显示:双通道 24bit LVDS 驱动内置 15.6 寸屏,同时引出 VGA/ DVI/ DP 外接显示输出
外设:双千兆网、双 RS232 串口、6 路 USB2.0、音频、4 路 GPIO、5 线电阻触摸屏控制器
完整规格参数
(1)显示部分
屏幕:15.6 英寸 16:9 透射式 LED 背光 TFT
分辨率:1920×1080
典型亮度 300cd/m²(无触摸),对比度 400:1
可选配件:5 线电阻式触摸屏(板载 USB 触摸控制器)
(2)处理器 & 存储
CPU:Atom D525 双核 1.8G;内存最大 2GB DDR3;独显 GT218 512MB 显存
存储:内置 1.8 寸 SATA 硬盘位,外部 I/O 引出 SATA 信号可拓展存储
(3)I/O 接口资源
网口:2×10/100/1000Mbps 千兆以太网
串口:2 路 RS232(COM1/COM2)
USB:6 路 USB2.0 高速
视频输出:VGA (CRT)、DVI、DisplayPort、内置 LVDS
音频:麦克风输入、线路输出、立体声喇叭功放输出
通用 IO:4 路 GPIO、电源按键、复位按键、硬盘 / 网口状态指示灯
(4)供电规格
标准直流输入:19VDC(±15%)
可选备用锂电池:3S2P 11.1V 5200mAh,断电后备续航最高 2 小时
板载 DC OUT 插座:对外输出 + 5V、3.3V、待机 5VSB/3.3VSB 电源
(5)环境与认证
工作温度:0℃ ~ 60℃;存储温度:-20℃ ~ 60℃
湿度:40℃下 0~90% 无凝露
认证:CE、FCC A/B 类
开箱标配清单
1 台 SP-15W03 整机、1 张设备驱动光盘
系统硬件详细描述
机械尺寸
提供整机二维工程图纸,标注整机长宽厚度、安装孔位规格(4×φ3.2 安装孔),给出整机外形公差尺寸。
主板外部 4 组 30Pin I/O 连接器(SMP-IOA/IOB/IOC/IOD)
主板侧边 4 个板对线插座,所有外设信号全部从这 4 组端子引出,可自定义外部 IO 转接板:
SMP-IOA:USB2~USB5、第二路千兆网 GBE2、外置 SATA、硬盘指示灯、SMBUS 总线
SMP-IOB:立体声喇叭功放、电源 / 复位按键、COM1、USB0/USB1、第一路千兆网 GBE1
SMP-IOC:DVI 视频、DisplayPort(DP)显示差分信号、3.3V 显示供电
SMP-IOD:音频输入输出、VGA (CRT) 红绿蓝同步信号、COM2、4 路 GPIO(GPIO1~GPIO4)
每路连接器附带完整引脚定义表、外形尺寸图纸。
电源专用连接器(DC IN / DC OUT / Battery)
DC IN:6Pin,19V 主电源输入,多路 19V 与 GND 并联
DC OUT:10Pin,对外输出 3.3V、5V、3.3VSB、5VSB、多路 GND,给外设供电
Battery:12Pin 锂电池插座,包含电池功率、温度检测、SMBUS 通讯引脚
外部 I/O 参考电路设计(给集成商做转接板用)
文档提供全套外设标准参考原理图,包含:
DC 电源输入、USB2.0 双口、双千兆网口、双 RS232 串口、DP、DVI、VGA、麦克风 / 线路音频;所有电路标配 ESD 防护、磁珠滤波、大容量滤波电容,满足工控抗干扰需求。
板载内部插槽(主板背面可插拔器件)
DDR3 SODIMM 内存槽:斜插式安装,最大 2GB
1.8 寸 SATA 硬盘座:直插式 SSD/HDD 接口
Mini PCIe 1:全高,USB/PCIe 信号,搭配 SIM 卡座(4G 模块专用)
Mini PCIe 2:全高,USB/PCIe(WiFi / 蓝牙扩展)
风扇 4Pin 插座:+5V 供电、转速检测、调速引脚
配套线缆规范
针对 IOA/IOB/IOC/IOD、DC IN、DC OUT 提供完整线缆设计:线序对照表、线材规格(UL1571 28AWG/UL1007 24AWG)、阻抗耐压、物料清单、线色定义、标签规范,全部符合 RoHS 环保标准。

机箱、散热、EMC、整机安装设计指南(面向系统集成商)
机箱设计考量因素
覆盖使用场景:室内 / 户外、温湿度、冲击振动、防尘防水、防腐蚀、UV 暴晒、防爆、无菌医疗等多场景设计约束。
热设计规范
主动散热:风扇选型、风扇插座调速功能、风道规划
无风扇被动散热:CPU/GPU 导热结构、散热垫 / 金属散热器接触要求,降低热阻
芯片功耗评估:需参考 Intel/NVIDIA 原厂热设计参数做整机散热余量
EMI 电磁兼容与安全设计
EMI 抑制:IO 接口增加滤波器件、IO 挡板与机箱壳体完整搭接、前屏金属边框接地、高速差分线缆屏蔽;可申请凌华 FAE 付费设计咨询
EMS 抗干扰:电源滤波、大容量缓冲电容、完整接地路径
产品安全:认证电源、防火线缆、无尖锐边角、高压快速泄放、环保回收合规
IO 结构与整机装配规范
IO 开孔:保证金属屏蔽连续,线缆尽量缩短、做固定卡扣,户外选用防水连接器
屏幕安装:安装支架不能对触摸屏产生扭曲 / 弯曲应力,背板均匀支撑,避免 LCD 受力损坏
整机选型:根据环境选择壳体材质、表面处理、通风孔、安装方式、透光亮度、触摸贴合工艺;公共区域需做防破坏结构,可定制 IP 防护等级
AMIBIOS 8 设置与驱动安装
BIOS 进入方式
开机自检时按 Delete 键进入设置界面,支持 F1 帮助、F10 保存退出、ESC 放弃修改、F8 载入故障默认、F9 载入最优性能默认。
BIOS 完整菜单模块
Main:系统时间、内存硬件概览
Advanced(核心配置)
CPU 设置:超线程、SpeedStep 节能、C-State 休眠、XD 防护位
IDE/SATA 设置:AHCI/RAID/ 兼容模式、硬盘 S.M.A.R.T、PIO/DMA 模式
Super IO:双串口地址 / 中断、上电掉电恢复策略(开机 / 关机 / 保持)
硬件监控:CPU 温度、各路电压、风扇调速、LCD 亮度调节
ACPI 电源:S1/S3 睡眠、USB 唤醒、HPET 高精度定时器
PCIe、MPS、SMBIOS、远程串口控制台、USB 全局配置
PCI PnP:IRQ/DMA 资源分配、即插即用系统设置
Boot:启动顺序、快速开机、网络启动、NumLock 上电状态
Security:管理员 / 用户两级开机密码设置、清除密码
Chipset:南北桥内存时序、显卡初始化、USB / 音频总线开关
Exit:保存 / 放弃修改、载入出厂默认参数
驱动安装路径
驱动光盘内置 XP、Win7 32/64 位全套驱动,包含:芯片组、NVIDIA 显卡、声卡、双网卡、触摸屏驱动,文档标注各系统安装路径。
安全操作须知
安装 / 维护前必须切断电源;设备远离液体、高温、密闭无通风环境
仅原厂适配电源供电,电源线避免挤压破损;长期闲置断电
内置锂电池更换错误型号有爆炸风险,废旧电池按法规回收
故障仅授权工程师维修,出现进水、摔落、线材破损立即断电送修
