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ADLINK DLAP-211 系列无风扇边缘 AI 平台规格手册
时间: 2026-07-10浏览次数：
ADLINK DLAP-211 系列无风扇边缘 AI 平台规格手册
ADLINK DLAP-211 系列无风扇边缘 AI 平台规格手册
产品核心定位与核心优势
1. 产品定位
超紧凑型**无风扇边缘 AI 计算平台**，全封闭被动散热，适配工业户外、产线、零售机柜等严苛无风机场景，预装 Ubuntu 系统，开箱支持 AI 推理，支持多种无线、存储、工业 IO 扩展。
2. 核心亮点
1. **多算力 Jetson 模组可选**：算力跨度从 472GFLOPS ~ 100TOPS，覆盖轻量化识别到复杂多目视觉；
2. **超紧凑尺寸**：标准版 148×120×52mm，带扩展 IO 的 S 型号厚度增加至 64mm；整机轻量化，净重仅 1.01/1.16kg；
3. **宽温工业级**：空载低功耗下工作温宽 - 20℃~70℃，高低功耗分段温控；
4. **丰富原生工业 IO + 扩展槽**：双千兆网、CAN、多路串口、GPIO、继电器，标配 mini PCIe/M.2 双扩展位；
5. **两种形态**：基础款仅常规视频 / 网口 / USB；**S 后缀扩展款**额外引出 37pin D-Sub 工业 IO 接口；
6. **多种安装方式**：标准 VESA 支架，可选 DIN 导轨安装；
7. **工业可靠性**：看门狗 WDT、抗振动冲击、ESD 防护，CE/FCC 工业电磁认证。
完整型号选型分类
产品按搭载 Jetson 模组分为四大系列，后缀**S 代表带 FM 扩展 IO 板（37pin 多功能工业接口）**，区分内置存储介质：Orin 系列搭载 M.2 NVMe 固态硬盘；旧 Xavier/TX2/Nano 系列采用板载 eMMC 闪存。
1. Orin 新一代高算力系列（M.2 NVMe 128GB 预装系统）
| 型号 | 算力 | 内存 | 是否带扩展 IO (S) |
| DLAP-211-Orin NX 16GB | 100 TOPS | 16GB | 否 |
| DLAP-211-Orin NX 8GB | 70 TOPS | 8GB | 否 |
| DLAP-211-Orin NXS 16GB | 100 TOPS | 16GB | 是 |
| DLAP-211-Orin NXS 8GB | 70 TOPS | 8GB | 是 |
| DLAP-211-Orin Nano 8GB | 40 TOPS | 8GB | 否 |
| DLAP-211-Orin Nano 4GB | 20 TOPS | 4GB | 否 |
| DLAP-211-Orin NanoS 8GB | 40 TOPS | 8GB | 是 |
2. 上一代 Xavier NX（板载 16GB eMMC）
- DLAP-211-JNX（8GB 内存，无扩展 IO）、DLAP-211-JNX 16GB、DLAP-211-JNXS（带扩展 IO），AI 算力 21 TOPS。
3. TX2 NX（JT2，4GB eMMC，1.33TFLOPS）
DLAP-211-JT2 标准版，无 S 扩展型号。
4. 初代 Jetson Nano（4GB eMMC，472GFLOPS）
DLAP-211-Nano（普通版）、DLAP-211-NanoS（带扩展 IO）。
硬件核心配置差异
1. 算力、CPU、GPU 架构区分
1. **Orin NX**：Ampere 架构 1024 核 GPU+32 张量核心，8 核 A78AE，最高 100TOPS；
2. **Orin Nano**：Ampere 512 核 GPU+16 张量核心，6 核 A78AE，20/40TOPS；
3. **Xavier NX**：Volta 384 核 GPU+48 张量核心，6 核 Carmel，21TOPS；
4. **TX2 NX**：Pascal 256 核 GPU，双核 Denver + 四核 A57；
5. **Jetson Nano**：Maxwell 128 核 GPU，四核 A57。
2. 存储方案区别
- Orin 全系列：板载 M.2 2242 PCIe Gen3×4 NVMe 128GB（预装 Ubuntu），支持扩容 M.2 NVMe/SATA；
- Xavier/TX2/Nano：内置 16GB eMMC 闪存，配备 SD 卡槽可拓展存储。
3. 供电适配器区分
- Orin NX 16GB 高配：标配 84W 12V/7A 电源；
- 其余全部型号：标配 60W 12V/5A 电源；
- 整机 DC 输入统一 12V 直流供电。
整机 IO 接口（分前面板、后面板、S 型号专属扩展 IO）
1. 通用前置面板（全型号标配）
- 按键：电源键、复位键、系统恢复 Recovery 键；
- 显示：1 路锁止式 HDMI；
- USB：4×USB3.0 Type-A；
- 网络：2 路千兆 RJ45 以太网（10/100/1000M）。
2. 通用后置面板（全型号标配）
- USB：1×USB2.0 OTG Micro USB；
- 串口：1 路多功能 COM，硬件支持 RS232/422/485；
- 总线：1 路 CAN 2.0B（TX2 Nano 除外无 CAN）；
- 天线：4 个 SMA 射频接口，供 4G/WiFi 模块使用。
3. S 后缀机型专属 37pin D-Sub 工业 IO（仅带 FM 扩展板机型）
通过后置 37pin 接头引出：2 路 I2C、2 路 SPI、1 路 UART、8 路 GPIO、1 路继电器输出。
4. 内置扩展插槽（全部机型通用）
1. Mini PCIe 卡槽：可搭载 4G LTE、WiFi 无线模组；
2. M.2 B-key 2242 插槽：扩展 NVMe 固态硬盘。
机械结构、安装与重量
1. **尺寸**
- 标准版（无扩展 IO）：148mm (W) × 120mm (D) × 52mm (H)
- S 扩展版（带 37pin IO）：148mm × 120mm × 64mm
2. **重量**
- 标准版：净重 1.01kg，毛重 1.7kg
- S 扩展版：净重 1.16kg，毛重 1.85kg
3. 安装方式：标配 VESA 固定支架；可选 DIN 导轨安装套件；
4. 散热：整机无风扇纯被动散热，依靠机身壳体散热。
环境可靠性规格
1. 工作温度（依赖整机功耗、0.6m/s 气流）
- 10W 低负载：-20℃ ~ 70℃
- 15W 中等负载：-20℃ ~ 60℃
- 25W 高负载：-20℃ ~ 50℃
- 满功耗极限：仅支持 - 20℃ ~ 40℃，无线 mPCIe 模块需选用工业宽温器件
2. 温湿度与存储
- 工作湿度：5%~95%@40℃，无凝露；
- 存储温度：-40℃ ~ 85℃。
3. 抗振动、冲击、静电
- 振动：工作状态 5Grms，5~500Hz 三轴（搭载 M.2 SSD）；
- 冲击：工作状态 100G，11ms 半正弦脉冲；
- ESD 防护：接触放电 ±4kV，空气放电 ±8kV。
4. 合规认证
CE、FCC B 类，符合工业电磁标准 EN61000-6-4/-6-2；CE-LVD、UL CB 认证，带 FCC ID；
### 5. 固件功能
板载硬件看门狗 WDT，支持软件超时复位系统。
标准装箱清单
每台 DLAP-211 整机标配：
1. DLAP-211 主机 1 台；
2. 配套 12V 工业电源适配器（84W/60W 分型号）；
3. M2.5、M4 各类固定螺丝套件；
4. VESA 壁挂支架；
5. 技术服务卡、中欧双版 RoHS 合规声明。
可选扩展配件
1. **无线通讯套件**
- WiFi 模块两套：M2-R8852BE（仅 Orin 系列）、M2-AC9260 全系列通用，搭配 mPCIe 转接卡；
- 4G LTE EG25-G 模组（仅非 Orin 机型可用）；
2. **安装配件**：DIN 导轨固定套件；
3. **存储扩容**：128G/256G/512G/1TB M.2 NVMe、SATA 固态硬盘。
适用行业场景
智慧城市视频分析、智能零售视觉识别、工业产线缺陷检测、设备边缘预测维护、交通路侧 AI 识别、仓储机器视觉等无人值守、低噪音、宽温工业场景。
