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ADLINK NuPRO-E72 PICMG 1.3 全长型工业 SHB 单板计算机
时间: 2026-07-24浏览次数：
ADLINK NuPRO-E72 PICMG 1.3 全长型工业 SHB 单板计算机
ADLINK NuPRO-E72 PICMG 1.3 全长型工业 SHB 单板计算机
产品概述与核心定位
NuPRO-E72 是标准全长 PICMG 1.3 系统主机板（SHB），采用 Intel C226 PCH+LGA1150 四代酷睿 / 至强 V3 处理器，支持 ECC 内存、多网口、多路串口、丰富 PCIe 扩展、硬件安全 TPM1.2 与 Intel AMT 远程管理，主打机器视觉、自动化控制、小型工业服务器场景，兼具高性能、可扩展、远程运维、硬件安全特性。
核心产品特性
算力平台：支持 Xeon E3-1200 v3、Core i3、Pentium、Celeron LGA1150 22nm 处理器，集成 Intel HD 核显；
扩展灵活：Gen3 PCIe x16 可拆分双 x8 /x8 + 双 x4，同时提供 PCIe x4 与传统 32bit PCI；
多网口远程管理：双千兆网，LAN1 支持 Intel AMT9.0、PXE、远程唤醒 WOL；
丰富工业 IO：6 路串口（含 1 路可编程 RS232/422/485）、6×USB3.0+4×USB2.0、4 路 SATA 6Gbps；
硬件安全：板载 Infineon TPM1.2 安全芯片，支持 TXT 可信执行；
系统监控：可编程看门狗 WDT、硬件温度 / 电压 / 风扇转速监测；
显示输出：后置 VGA，板载 DVI-D 插针，支持双显；
可选配件：DB-Audio2 子卡实现高清音频输出。
完整硬件规格参数
1. 处理器可选型号（LGA1150）
型号 主频 缓存 TDP 核心
Xeon E3-1275v3 3.5GHz 8MB 84W 4 核
Xeon E3-1225v3 3.2GHz 8MB 84W 4 核
Xeon E3-1268Lv3 2.3GHz 8MB 45W（低功耗） 4 核
Core i3-4330S 3.5GHz 3MB 54W 2 核
Pentium G3420 3.2GHz 3MB 54W 2 核
Celeron G1820 2.7GHz 2MB 53W 2 核
2. 芯片组与内存
PCH：Intel DH82C226 Express
内存：2×240pin DIMM，双通道 DDR3 1333/1600，支持 ECC / 非 ECC，最大 16GB；推荐同规格内存组建双通道。
BIOS：64Mbit SPI AMI UEFI BIOS
3. I/O 接口清单
后置面板 IO
2×RJ45 千兆网口（LAN1 支持 AMT9.0）
1×DB15 VGA 显示
2×USB3.0
板载插针扩展 IO
4×USB3.0 插针、4×USB2.0 背板接口
4×SATA III 6Gbps（支持 RAID0/1/5/10、AHCI）
6 路串口 COM1~6：COM1 可切换 RS232/422/485，其余 5 路 RS232
DVI-D 输出插针（选配挡板线缆）
PS/2 键鼠插针、HD Audio 子卡接口（DB-Audio2）
系统面板插针（电源键、重启、硬盘 LED、蜂鸣器）
CPU 风扇、系统风扇 4 针温控接口
4. 总线扩展能力
主插槽 PCIe Gen3 x16：可配置为 1×x16 / 2×x8 / 1×x8 + 2×x4
次级扩展：PCIe x4（可拆 4×x1）+ 32bit/33MHz 传统 PCI（TI XIO2001 桥接）
5. 网络控制器
LAN1：Intel I217LM PHY，支持 AMT9.0、PXE、WOL
LAN2：Intel I211-AT 千兆控制器
6. 管理与安全硬件
TPM 1.2（Infineon SLB9635 TT）：密钥加密、VPN、802.1X 认证、文件加密；
WDT 看门狗：1~255 秒 / 1~255 分钟可编程，超时自动系统复位；
硬件监控：CPU / 主板温度、风扇转速、各路 DC 电压实时采集；
Intel AMT9.0：带外远程管理、远程开关机、故障排查；
Intel VT 虚拟化、TXT 可信执行环境。
7. 机械与环境指标
尺寸：338mm（长）×126mm（宽）标准全长 PICMG1.3
工作温度：0℃ ~ 60℃；存储温度：-20℃ ~ 80℃
湿度：10%~90% RH，无凝露
认证：CE、FCC Class A 电磁兼容
供电：ATX 12V 板载供电接口，需配套工业机箱电源
8. 支持操作系统
Windows 7 SP1 64bit、Win8.1 64bit、Windows Server 2008 R2；Fedora19、RHEL6.5、Ubuntu13.10 64 位 Linux。
9. 功耗测试（分 4 款 CPU 实测）
手册分别测试 84W Xeon、45W 低功耗 Xeon、i3、赛扬四款 CPU 在 S1 待机、S4 休眠、S5 关机、系统空闲、常规负载、满载工况下整机功耗，同时区分 BIOS 节能（EIST/C-state）开启 / 关闭两种状态，为机箱散热、电源选型提供参考。
硬件安装章节
1. 包装标配清单
SATA 数据线、USB3.0 挡板线、COM1/2 挡板线、COM3~6 扩展线、驱动光盘、本用户手册；操作需防静电手环 / 防静电袋。
2. CPU 安装步骤（LGA1150）
断开主板供电，下压锁杆解锁载板；
移除插座保护盖，对齐 CPU 三角标识与插槽 Pin1 定位点；
垂直轻放 CPU，严禁暴力按压；
闭合载板、扣紧锁杆固定。
3. 散热器安装
CPU 表面均匀涂抹导热硅脂，安装配套散热风扇，风扇 4 针插头接主板 FAN1（CPU 风扇），无散热会烧毁 CPU 与主板。
4. 内存安装
掰开 DIMM 插槽卡扣，对齐内存缺口垂直下压至卡扣自动锁紧；双通道需两条容量 / 规格完全一致内存。
5. 跳线与 DIP 开关
JBAT1（Clear CMOS）：1-2 正常，2-3 短接清空 BIOS；
JBAT2（Clear RTC）：清空系统时间与 CMOS；恢复默认需同时短接两个跳线；
SW13 DIP 开关：控制 COM1 串口模式
1ON/2OFF：RS232
1ON/2ON：RS422
1OFF/2ON：RS485
6. 驱动安装流程（Windows7 64 位）
驱动光盘内置全套驱动，按顺序安装：芯片组→显卡→网卡→ME 管理引擎→USB3.0；
如需 RAID/AHCI，系统安装阶段通过 F6 预加载 Intel RST 快速存储驱动。
附录 A：完整 AMI UEFI BIOS 设置指南
按下 DEL 进入 BIOS，分为 Main、Advanced、Chipset、Boot、Security、Exit 六大菜单，关键配置项：
Main：系统时间、BIOS 版本、内存信息、管理员权限；
Advanced 高级设置
ACPI：休眠 S1/S3、断电恢复策略；
Trusted Computing：TPM 开关；
CPU 配置：VT 虚拟化、核心数量、XD 防护；
SATA：AHCI/RAID/IDE 模式、热插拔、交错启动；
Intel TXT：可信执行环境（需 TPM+VT 开启）；
IGD 显卡：共享显存（128/256MB）、多屏输出；
USB：Legacy USB 兼容、XHCI/EHCI 切换；
Super IO：6 路串口开关、串口重定向；
H/W Monitor：智能风扇调速、温度阈值；
AMT 配置：远程管理、BIOS/OS 看门狗开关；
Console Redirection：串口远程控制台（支持 ANSI/VT100 终端）；
Chipset 芯片组
VT-d IO 虚拟化、优先显卡（IGD/PEG 独显）、PCIe 端口开关、ME 管理引擎子系统；
Boot 启动：启动设备优先级、开机 NumLock、安静 LOGO、CSM 兼容模块；
Security 安全：管理员 / 用户两级开机密码；
Exit：保存 / 放弃修改、恢复出厂默认、临时启动设备覆盖。
附录 B：看门狗 WDT
功能：系统卡死超时自动硬件复位，支持秒 / 分钟双计时单位；
配套：驱动光盘提供 C 语言示例代码，操作 ITE IT8783 Super IO 芯片寄存器配置 WDT 时长、复位引脚。
附录 C：系统底层硬件资源
完整列出主板底层硬件资源，用于工控驱动开发、设备冲突排查：
系统内存地址映射（BIOS、APIC、显存、SMM 区域）；
DMA 通道分配；
I/O 端口地址表（SIO、串口、SATA、PCI、并行口）；
IRQ 中断分配（PIC 传统模式 + APIC 高级模式两套）；
PCI 设备总线 / 设备 / 功能号映射；
PCI 中断路由表。
