Triconex Tricon™v9–v11系统规划和安装指南
Tricon v9–v11 系统是 Schneider Electric 旗下 Triconex 推出的具备三重模块冗余(TMR)架构的可编程逻辑与过程控制器,核心优势为高容错性,支持最多 15 个机箱(1 主 + 14 扩展 / 远程)、118 个 I/O/ 通信模块及远程 I/O 模块部署(最远 12 公里),兼容 Modbus、Ethernet 等多种协议,配备 TriStation 1131 等软件工具用于程序开发与监控,适用于工业控制、安全关键场景(如紧急停车、火焰安全)等,可在恶劣工业环境中运行,支持模块在线热插拔与维护,具备完善的诊断与报警功能。
一、系统概述
产品定位:Tricon v9–v11 系统是 Triconex(Schneider Electric 旗下)推出的高容错可编程逻辑与过程控制器,核心架构为三重模块冗余(TMR),旨在保障工业控制过程的连续性与安全性。
核心特性:具备抗恶劣工业环境能力、模块在线热插拔与维修功能、远程 I/O 扩展能力,支持多种通信协议与第三方系统集成。
适用场景:紧急停车(ESD)、锅炉火焰安全、涡轮机控制、海上火气保护等安全关键场景,及普通工业过程控制。
二、硬件组件详情
(1)机箱规格
机箱型号 类型 核心参数 兼容系统版本
8110 主机箱 最多 6 组 I/O 模块槽位,支持 3 个主处理器 v9.0–11.x
8120E 增强型主机箱 最多 5 组 I/O 模块槽位,TriBus 速率 1000Mbps v11.x
8111 扩展机箱 最多 8 组 I/O 模块槽位,I/O 总线距离≤30 米 v9.0–11.x
8121 低功耗增强型扩展机箱 最多 5 组 I/O 模块槽位,支持 HART 协议 v10.4 及以上
8112 远程机箱 含 1 组 RXM 模块槽位 + 6 组 I/O 模块槽位 v9.0–11.x
(2)核心模块
主处理器(MP):
3006/3007:适用于 v9.0–9.5.x,SRAM 分别为 2MB/1MB
3008:适用于 v9.6–10.x,16MB DRAM+32KB SRAM
3009:适用于 v11.x,256MB DRAM+2MB SRAM,双核心 800MHz
电源模块:
8310:120VAC/VDC 输入,175W 输出
8311:24VDC 输入,175W 输出
8312:230VAC 输入,175W 输出
特性:双冗余配置,支持单独负载,具备过压 / 过温诊断
I/O 模块(代表性型号):
模块类型 代表性型号 核心参数
数字输入(DI) 3501E/T 115VAC/VDC,32 点,TMR 架构
数字输出(DO) 3604E 24VDC,16 点,光隔离,TMR 架构
模拟输入(AI) 3708E 热电偶输入(E/J/K/T 型),16 点,隔离型
模拟输出(AO) 3805E 4–20mA,8 点,TMR 架构
脉冲输入 3511 20–20000Hz,8 点,差分 AC 耦合
通信模块:
TCM(4351/4352 系列):支持 Modbus、Ethernet,4 个串口 + 2 个网口
UCM(4610):适用于 v11.x,对接 Foxboro Evo 系统,4 个光纤网口
EICM(4119/4119A):支持 Modbus,4 个串口,适用于 v10.x 及更早
NCM(4329/4329G):支持 Ethernet,10Mbps 速率,适用于 v10.x 及更早
(3)外部组件
终端面板:含标准型(9561 系列)、本质安全型(9572 系列),支持 16/32 点信号,带保险丝 / 限流电阻
扩展电缆:I/O 总线电缆(9000 系列)、I/O-COMM 总线电缆(9001 系列),最长 300 米
辅助配件:空白槽面板(8105)、散热挡板(2000361-001)、NEMA 标准机箱

三、系统配置与扩展规则
最大规模:15 个机箱(1 主机箱 + 14 扩展 / 远程机箱),最多 118 个 I/O/ 通信模块
总线限制:
I/O 总线:速率 375Kbps,距离≤30 米(扩展机箱)
远程链路:通过 RXM 模块(多模光纤 1.2 公里,单模光纤 12 公里)
配置要求:
主机箱必须含 3 个主处理器 + 2 个电源模块
扩展机箱最多 8 个逻辑槽位
远程机箱需搭配 RXM 模块组,支持 3 个远程站点
四、软件工具与核心功能
(1)软件工具
软件名称 核心功能 兼容系统
TriStation 1131 控制程序开发(LD/FBD/ST)、仿真、下载监控 Windows NT/2000/XP
CEMPLE 编辑器 因果矩阵编程,自动转换为 FBD 代码 集成于 TriStation 1131
SOE 软件 事件序列采集、分析、导出,跳闸快照 Windows 系统
Enhanced Diagnostic Monitor 硬件 / 程序状态监控 Windows 系统
(2)核心功能
容错机制:三通道并行处理,数字信号 2/3 投票,模拟信号中值选择,单点故障不影响运行
热备与维修:I/O 模块热插拔,故障模块在线更换,系统自动重构为全 TMR 模式
诊断功能:模块级 / 通道级自诊断,故障指示灯 + 报警输出,支持远程监控
通信能力:支持 Modbus(RTU/ASCII/TCP)、Ethernet、Peer-to-Peer、SNTP 等协议,双通信模块 + 双网络冗余
五、环境与安装要求
运行环境:温度 0–60℃,湿度 5%–95%(无冷凝),耐受 Class G3 腐蚀环境
安装规范:
机箱垂直安装,上下预留 13.3cm 散热空间
控制线缆与动力线缆间距≥20cm,屏蔽层两端接地
远程机箱需通过 RXM 模块与主机箱连接,光纤选型需匹配距离要求
维护要点:定期更换电池(8–10 年),每类 I/O 模块配置 1 个热备模块,定期轮换测试
