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DATA PATTERNS DP‑VME‑5114 模块
时间: 2026-10-19浏览次数：
DATA PATTERNS DP‑VME‑5114 模块
DATA PATTERNS DP‑VME‑5114 模块
产品核心特点与优势
PCI 总线标准：兼容 PCI r3.0 64 位、66MHz；向下兼容 PCI r2.2，具备 5V 容错 I/O。
端口架构：主、次级端口采用异步设计；支持 33/66MHz 总线工作频率；自带主端口 PCI 频率检测。
扩展能力：板上提供 2 个 PMC 卡槽，可安装两片标准 PMC 子卡。
散热版本：提供风冷（Air‑cooled）、传导冷却（conduction‑cooled）两种硬件版本，适配商用或加固严苛工况。
典型应用
数据采集系统
自动测试设备
检测校验系统
产品概述
DP‑VME‑5114 是6U VME 规格的 PMC 载板，在单个标准 VME 插槽内容纳 2 块 PMC（PCI 夹层子卡）。
PMC 子卡可以为过程控制、医疗电子、航空航天、国防、电信行业提供模块化、高性价比硬件解决方案。
工作原理（PCI‑PCI 桥）
板载PCI‑PCI 桥芯片（PCI6466）：从 VME 背板 P0 连接器获取主 PCI 总线信号，桥接生成板上次级 PCI 总线；2 个 PMC 插槽挂载在次级 PCI 总线上。
背板 P0 提供 IDSEL、时钟、PCI 请求 / 授权信号；背板处理中断线路轮换，中断信号经由桥芯片回传到主 PCI 总线（P0）。
I/O 两路输出：
后置 I/O：依靠 VME64 高密度 P2 连接器实现高密度后置信号输出；
前置 I/O：25 针 D‑Sub 连接器引出 18 路前置 I/O 信号。
PCI‑PCI 桥（PCI6466）详细特性
最高支持 33MHz/66MHzPCI 总线，具备内部仲裁，次级侧最多支持 4 个 PCI 设备。
支持突发传输模式提升吞吐；主、次级两条总线流量路径相互独立；工作在透明模式。
PMC 模块时钟由外部 33/66MHz 晶振提供，作为次级 PCI 时钟源。
板卡生成 4 路次级中断请求，路由转发至主 PCI 总线。
软件说明
板卡上 PCI‑PCI 桥由操作系统自动枚举识别；载板本身不提供独立驱动程序。
实际插入的 PMC 子卡，需要由 PMC 子卡自身提供对应操作系统驱动，才能实现完整功能。
技术规格
PMC 合规：符合 IEEE P1386.1/Draft2.3 PMC 规范。
电气机械接口：支持 2 个标准单尺寸 PMC 模块；支持 64 位，66MHz PCI 总线。
PCI 标准：遵循 PICMG 2.0 R3.0 规范。
连接器清单
连接器 功能说明
P1(VME J1) 160 引脚直角母座，VME 背板供电接口
P2 160 引脚直角母座，PMC 后置 I/O 信号
P0(VME J0) 95 针连接器，传递 PCI 总线信号
PMC 64 针插座 PMC 子卡标准接口
25 针 D‑Sub 引出 18 路前置 I/O 信号
电源要求（各 PMC 插槽最大单槽限额）
+5V：单 PMC 槽最大 2A，总电流 = 槽 1 + 槽 2
+3.3V：单 PMC 槽最大 3A，总电流 = 150mA + 槽 1 + 槽 2
+12V：单 PMC 槽最大 200mA，总电流 = 槽 1 + 槽 2
-12V：单 PMC 槽最大 200mA，总电流 = 槽 1 + 槽 2
机械规格
遵循 VME64x ANSI/VITA 1.1‑1997 标准，6U 双欧卡尺寸：233.3mm × 160mm，占用单个 VME 插槽。
环境等级
两种环境：商用（Commercial）、加固型（Rugged）。
订货编码 DP‑VME‑5114‑X‑0‑0
第 1 位数字散热类型：
3 = 风冷 Air‑cooled；商用 Commercial 版本
6 = 传导冷却 Conduction‑cooled；加固 Rugged 版本
末尾两位 0 为工厂预留选型位，根据实际应用定制选项。
