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凌华 ADLINK DLAP 深度学习加速平台产品手册
时间: 2026-07-10浏览次数：
凌华 ADLINK DLAP 深度学习加速平台产品手册
凌华 ADLINK DLAP 深度学习加速平台产品手册
一、企业背景：凌华科技 ADLINK
1. **行业资质与合作伙伴**
- 英伟达 Quadro 嵌入式合作伙伴、Jetson 精英合作伙伴、OEM 优选合作伙伴；英特尔物联网联盟钛级会员。
- 拥有 ISO9001/14001/13485/TL9000 多项体系认证，台湾证交所上市（股票代码 6166）。
2. **全球布局**
- 总部中国台湾，台湾、大陆设产线；研发中心分布美国、德国、中国台湾、中国大陆；全球销售服务网点覆盖五大洲 40 + 国家，员工超 1800 人。
3. **核心业务定位**：全球领先边缘计算解决方案供应商，深耕嵌入式与边缘 AI 硬件，主打 CPU+GPU 异构工业级计算平台，解决边缘端 AI 部署需求。
二、行业背景与 DLAP 产品研发初衷
1. 边缘 AI 行业趋势
传统模式：设备采集数据回云端分析；
行业转型趋势：**边缘本地推理、特征匹配**，优势：
- 低延迟：无需传输海量数据，实时响应；
- 高数据安全：减少网络传输数据量，降低泄露篡改风险；
- 弱网适配：移动设备脱离稳定网络也可运行 AI 算法，适配车载、户外移动设备。
2. 异构 CPU+GPU 方案固有痛点
纯 CPU 或纯 GPU 单芯片方案性能不足，但异构组合存在三大设计难题：
1. 功耗更高；2. 设备体积更大；3. 消费级 GPU 生命周期短，无法满足工业长供货周期需求。
### 3. DLAP 平台核心价值
凌华 DLAP 系列针对性解决上述痛点，主打**SWaP（尺寸、重量、功耗）与 AI 算力平衡**：
- 工业级耐用设计，宽温、抗振动、宽湿度适应恶劣工况；
- 选用长生命周期 GPU 芯片，延长设备供货周期；
- 降低系统集成商 / OEM/ODM 开发成本、缩短产品上市周期；
- 提供定制化硬件开发服务，基于英伟达嵌入式 GPU/Jetson 模块快速定制边缘 AI 整机。
三、DLAP 产品三大分类（按算力与体积划分）
文档将全系列产品分为**低 SWaP 紧凑型、SWaP - 性能均衡型、高性能重型工作站**三大梯队，覆盖轻量化推理到重型 AI 训练 / 多通道推理全场景。
（一）低 SWaP 紧凑型（NVIDIA Jetson 模组整机，体积最小、低功耗）
全部搭载 Jetson 系列 SoM 模组，无独立台式显卡，体积 0.8~2L，FP16 算力 0.5~11TFLOPS，主打移动视觉、小型边缘终端、AI 摄像头 NVR，支持无风扇宽温 - 20℃~70℃。
包含型号：
1. DLAP-201-JT2：Jetson TX2，体积 0.8L，FP16 算力 1.5TFLOPS；
2. DLAP-211 系列（Nano/JT2/JNX）：统一 0.9L 机身，分别搭载 Jetson Nano、TX2NX、Xavier NX；
3. DLAP-301 系列（Nano/JNX）：2L 机身，AI NVR 专用，集成 8 路 PoE 网口，用于机器视觉摄像设备；
4. DLAP-401-Xavier：搭载 Jetson AGX Xavier，体积 1.8L，FP16 算力 5.5~11TFLOPS，24V 直流供电。
**通用特性**：双千兆网口、多路 USB、RS232 串口、CAN 总线、4 通道 DIO、M.2/Mini PCIe 扩展（支持 4G/WiFi）、SD/mSATA 存储，支持 DIN 导轨、壁挂、VESA 安装，IP40 防护。
（二）SWaP - 性能均衡型（DLAP-3000/3100/3200-CF 系列，MXM 嵌入式独显 + Intel 酷睿 CPU）
采用 LGA1151 8/9 代 Intel 酷睿 i7/i5/i3 / 赛扬处理器，搭配 MXM A/B 型工业显卡（P1000/P2000/T1000/RTX3000，最高 120W），算力最高 75.2 TFLOPS FP32，工业紧凑型机身，适配机器视觉、医疗影像、自助结算设备。
三款子系列差异：
1. DLAP-3000-CF：体积 3.2L，3 路千兆网口，基础扩展；
2. DLAP-3100-CF：体积 3.2L，升级至 5 路千兆网口，内置 TPM2.0，标配音频与 DIO；
3. DLAP-3200-CF：体积 5.6L，保留 3 网口，新增 2 路 PCIe Gen3 x4 扩展槽，可外接采集卡等外设；
**统一硬件特征**：最高 64GB DDR4 内存、6 路 DP 显示输出、M.2 E/B/M 多接口存储 / 无线、12V 直流供电，工作温度 0~50℃；系统支持 Win10 IoT、Ubuntu 18.04。
（三）高性能重型平台（DLAP-4000 / DLAP-8000，标准 PCIe 独立 RTX 显卡，大算力）
面向重度 AI 推理、多画面渲染、多通道视觉检测，支持单 / 双全长 PCIe 桌面级 RTX 显卡。
1. DLAP-4000 系列（9.9L）
- 8/9 代酷睿处理器，H310 芯片组，单 PCIe x16 插槽，支持 Quadro RTX4000~8000；FP32 算力最高 130.5 TFLOPS；
- 300W/500W 内置 ATX 电源，交流直供，最大 32GB 内存，2 路千兆网口；
2. DLAP-8000 系列（15L，旗舰工业 GPU 工作站）
- 9 代至强 E2200 / 酷睿 TE 低功耗处理器，C246 工作站芯片组，支持 ECC 内存；
- 双全长 FHFL PCIe 插槽，可同时搭载 2 块 RTX8000，FP32 算力超 200 TFLOPS；
- 4 盘位热插拔 SATA 硬盘（支持 RAID0/1/5/10）、3 路千兆网口、多路串口 / DI/DO、TPM2.0；支持 AC/DC 双供电，抗震抗冲击规格更高，适合工业重型视觉、自动驾驶仿真。
硬件通用能力汇总
1. **处理器方案双线并行**
- ARM 路线：全系列 NVIDIA Jetson 模组（Nano/TX2/Xavier NX/AGX Xavier），低功耗无风扇；
- X86 路线：8/9 代 Intel 酷睿、9 代至强，分 35W 低功耗 TE 版本与 65W 标准 E 版本。
2. **图形 GPU 两种形态**
- MXM 嵌入式显卡（3000 系列）：紧凑机身、低功耗工业嵌入式；
- PCIe 标准独显（4000/8000）：超高算力，支持双显卡并行计算；
- Jetson 内置集成 GPU（201/211/301/401-Xavier），一体化模组简化开发。
3. **丰富 I/O 与扩展**
- 网口：2~8 路千兆，301 系列集成 8 路 PoE 供电网口，适配摄像头；
- 显示：HDMI/DP/DVI，最高 6 路同步输出；
- 存储：2.5 寸 SATA、M.2（B/M/E key）、mSATA、SD 卡，支持 RAID；
- 扩展：Mini PCIe、PCIe x4/x8/x16、CAN 总线、隔离 DIO、串口 RS232/422/485、TPM2.0 安全加密、eSIM/4G 无线。
4. **环境适应性**
- 紧凑型 Jetson 机型：-20℃~70℃宽温；
- X86 MXM/PCIe 机型：标准 0~50℃；旗舰 8000 系列具备更强抗震、抗冲击、ESD 防护；
- 湿度 5%~95% 无凝露，通过 EN、UL、CB、FCC、CCC 安规与电磁兼容认证。
5. **供电方案**
- 小型边缘机：12V/24V 直流，配套外置电源适配器；
- 高性能工作站：内置 300/500W 交流电源，部分型号支持 24V 直流输入，适配车载 / 工业直流场景。
五、软件操作系统支持
全系列统一提供两类工业稳定系统：
1. Windows：Win10 IoT Enterprise（工业物联网专用，长期支持版）；
2. Linux：Ubuntu 16.04 / 18.04 LTS，适配 NVIDIA CUDA、TensorRT 推理框架。
六、落地应用场景
文档列举多行业成熟落地案例，覆盖工业、医疗、零售、交通物流：
1. **零售自助**：无人收银食堂、回转寿司 AI 计价系统，实时识别商品快速结算；
2. **医疗影像**：移动式 C 臂 X 光机、内窥镜 AI 图像分析设备；
3. **工业自动化**：机械手视觉分拣、物流 AGV 自主导航（SLAM 三维定位）；
4. **交通特种车辆**：扫雪车 AI 视觉防撞预警，识别道路行人、障碍物；
5. **安防监控**：DLAP-301 PoE NVR，多路摄像头 AI 人形 / 物体检测；
6. **航天、海事、自动驾驶**：高低算力机型分别适配轻量化车载终端与地面仿真工作站。
七、配套增值服务
1. **深度学习咨询服务**
提供 AI 性能画像测试工具，输入神经网络（AlexNet/MobileNet 等）、批次大小等参数，自动匹配 DLAP 硬件，输出推理速度、每瓦算力、单位成本算力对比，辅助客户选型降本。
2. **定制化硬件开发**
依托嵌入式模块、载板长期研发经验，基于英伟达嵌入式 GPU/Jetson 模组快速定制行业专用边缘 AI 整机，满足差异化 SWaP 与算力需求。
3. **完整配件体系**
原厂配套 CPU/MXM 散热模组、壁挂支架、WiFi/4G 无线套件、直流电源适配器、各类线缆，一站式交付。
